力合微接待4家机构调研，包括长信基金、宁涌富基金、中银国际证券等

2024年8月9日，力合微披露接待调研公告，公司于8月7日接待长信基金、宁涌富基金、中银国际证券、天风证券4家机构调研。

公告显示，力合微参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书夏镔，董办主任、证券事务代表龚文静。调研接待地点为公司会议室。

据了解，力合微作为一家专注于物联网通信和连接SoC芯片的芯片设计企业，拥有自主可控的核心技术和系列芯片。公司在电力线通信(PLC)、电力线+无线多模通信等领域不断加大研发投入，拓展市场应用，为物联网、智能家居、光伏新能源等数字化、智能化应用场景提供通信、连接芯片及解决方案。2023年，公司实现营业收入57,918.82万元，同比增长14.96%；2024年第一季度，公司实现营业收入12,986.14万元，同比增长17.09%。

在智能家居领域，力合微的PLC技术通过在家用电器设备中内置PLC芯片，无需重新布线，具有穿墙越壁、信号不受阻挡的优势，有效实现智能家电的内部控制与通信连接。目前，华为、力合微等企业正大力推动PLC技术在智能家居领域的应用，与WiFi、ZigBee、Bluetooth等无线通信技术共同成为物联网"最后一公里"连接的主流通信技术之一。力合微的PLBUS PLC技术品牌已获得众多知名企业认可，推动了PLBUS电力线载波通信芯片在智能家居应用领域的批量应用。

在智能电网市场，力合微积极开发应用于低压配网市场的新产品，用于低压配网创新应用的通信单元、量测单元和中继器等新产品已实现批量供货。随着国家电网对电网智能化及配网自动化的进一步改造，智能电网领域的市场总量将大幅提升，成为公司新的增长点。此外，力合微不断加强供应链体系的管理，加快存货周转，2023年公司基于自研芯片及核心技术的产品库存量较上年减少了49.62%，存货压力较小。公司芯片产品均为自主设计开发，在晶圆厂的选择上有较大的自主权，展现出了较强的竞争优势。

调研详情如下：

一、介绍公司的基本情况和最新经营情况:

公司作为一家芯片设计企业,专注于物联网通信和连接SoC芯片,在电力线通信(PLC)、电力线+无线多模通信等拥有自主可控核心技术及系列芯片,并不断加大研发投入、坚持创新、拓展市场应用,为物联网(IoT)、智能家居、光伏新能源等各种数字化、智能化应用场景提供“最后一公里”通信、连接芯片及芯片级完整解决方案,以物联网、新能源、双碳经济、智能家居、数字化转型和智能化升级为市场驱动、以发展自主芯片技术和硬核科技为宗旨,不断提升企业品牌和发展成为该领域芯片领军企业。2023年,公司实现营业收入57,918.82万元,较上年同期增长14.96%;实现归属于母公司所有者的净利润10,688.66万元,较上年同期增长42.26%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,278.91万元,较上年同期增长73.30%。

2024年第一季度,公司实现营业收入12,986.14万元,同比增长17.09%;实现归属于上市公司股东的净利润2,335.65万元,同比增长9.5%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,126.14万元,同比增长5.54%。

二、解答投资者提问,主要提问及解答如下:

1.在智能家居领域,PLC技术用于二手房全屋智能改造,会不会存在需要重新布线等问题?

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答:PLC技术在智能家居领域的应用,既可以通过在家用电器设备中内置PLC芯片,并在网关上植入芯片来实现通信,也可以采用在适配器/变压器或插座、接线板等设备上内置PLC芯片的解决方案。PLC通过已有电线进行数据传输,无需重新布线,具有穿墙越壁,信号不受阻挡的优势,能够有效实现智能家电的内部控制与通信连接。

2.目前除了华为、力合微等公司对PLC智能家居应用的大力推动,还有哪些品牌正在布局PLC智能家居?

答:PLC(电力线通信)技术通过华为、力合微等企业在智能家电&全屋智能领域、智能照明等物联网应用市场大力推动下,已经与WiFi、ZigBee、Bluetooth等射频无线通信技术共同成为物联网“最后一公里”连接的主流通信技术之一。

在消费类行业应用上,公司持续打造PLBUS PLC技术品牌,以“无需布线、有电即通信、低延迟、高可靠性”等特点,经过多年技术营销、品牌营销、市场推广,已获得众多知名企业认可,推动了PLBUS电力线载波通信芯片在智能家居应用领域的批量应用,并助力构建开放的智能家居生态。华为全屋智能、AO.SMITH AI-LINK均采用以PLC技术为主的全屋智能设备互联的通信技术,其他企业生态系统也在加速导入PLC。近期天猫精灵推出的全屋智能产品方案就是采用了PLC技术、由小米发起的全屋互联开放联盟(HCOA)也在积极推动有线PLC技术标准的统一,以PLC通信技术为家居全屋智能的主要连接技术态势正在形成。

3.在智能电网市场,公司芯片在低压配网创新应用是否属于新的增长点?

答:公司在既有市场的基础上,拓宽应用领域,顺应电网公司智能化、数字化发展的政策,在电力设备万物互联的大趋势下,积极开发应用于低压配网市场的新产品,用于低压配网创新应用的通信单元、量测单元和中继器等新产品已实现了批量供货。随着国家电网对电网智能化及配网自动化的进一步改造,需要更多的终端设备增加远程控制及通信功能,比如智能断路器、智能开关等等,相较于原来只是智能电表的控制,未来通过电力线技术来连接的节点会更广泛,智能电网领域的市场总量将大幅提升。

4.公司芯片产品的存货压力怎么样?

答:公司不断加强供应链体系的管理,加快存货周转,2023年公司基于自研芯片及核心技术的产品库存量较上年减少了49.62%,存货压力较小;公司芯片产品均为自主设计开发,在晶圆厂的选择上有较大的自主权,无论在价格、交货期、增量需求等各个方面都展现出了较强的竞争优势;此外,公司通过及时了解市场供应状况,及时向芯片合作厂商提供预计订量,提前预留产能,有效地保证了公司芯片的供应,能够满足市场的需求。

5.公司今年考虑下修转股价格吗?

答:公司于2024年2月26日召开了第四届董事会第八次(临时)会议,董事会决定自2024年2月27日至2024年8月26日期间不向下修正“力合转债”的转股价格。若再次触发“力合转债”转股价格的向下修正条款,届时公司董事会将再次召开会议决定是否向下修正“力合转债”的转股价格。

来源:金融界